華茂集團晶片研發部成立於2005年，作為公司核心技術部門之一，致力於開發先進的晶片技術。該部門的主要任務是設計和創新半導體晶片，以應對國際技術封鎖和市場需求的挑戰。通過集成最新的研究成果和技術創新，晶片研發部已成為華茂集團科技發展的旗艦。

 發展歷程

- 2005年：成立初期，該部門重點關注基礎晶片設計和生產技術，旨在建立自主研發的基礎。

- 2008年：與國內外知名高校和研究機構建立合作關係，加強技術研發和人才培養。

- 2012年：推出首款自主研發的通信用晶片，標誌著華茂集團在晶片技術領域的重要突破。

- 2015年：加大投資，引進國際先進的晶片製造設備，提升產品的競爭力。

- 2018年：與國際半導體巨頭進行戰略合作，共同開發下一代高性能晶片。

- 2020年：回應國家的積體電路產業發展規劃，推出多款面向5G、AI和物聯網的高性能晶片。

- 2023年：該部門的晶片產品成功應用於多個國家關鍵技術專案和國際合作專案，標誌著華茂集團在全球半導體行業的地位進一步提升。

 核心業務與特色

- 自主研發：持續進行晶片設計和製造工藝的創新，強調自主知識產權的重要性。

- 技術合作：與國內外科研機構、大學以及其他科技公司建立廣泛的合作，共用資源，進行技術創新。

- 產品應用：晶片產品廣泛應用於通信、電腦、消費電子、汽車電子等領域。

- 市場適應性：快速回應市場變化和客戶需求，及時調整產品策略，保持技術和市場領先。

 未來展望

展望未來，華茂集團晶片研發部將繼續投資於創新技術，拓展產品線，強化在國際市場上的競爭力。同時，該部門將加強與全球半導體行業的合作，不斷推動科技進步，助力華茂集團在全球高科技領域的持續發展。